(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123044616.3 (22)申请日 2021.12.07 (73)专利权人 珠海博杰电子股份有限公司 地址 519000 广东省珠海市香洲区福田路 10号厂房1一楼-1、 二、 三、 四楼 (72)发明人 董争武　崔元建　黎勇　阳斌　 (74)专利代理 机构 广州市红荔专利代理有限公 司 44214 专利代理师 王贤义 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 一种高精度激光切割设备 (57)摘要 本实用新型旨在提供一种安全高效的高精 度激光切割设备。 本实用新型包括切割模组、 治 具、 废料收集模组和定位模组， 所述切割模组包 括基座、 XY双轴滑台机构、 Z轴移动机构和激光模 组， 所述XY双轴滑台机构和所述Z轴移动机构均 设置在所述基座上， 所述激光模组设置在所述Z 轴移动机构的移动端上， 所述治具设置在所述XY 双轴滑台机构的活动端， 所述废料收集模组包括 气缸和废料盘， 所述气缸设置在所述基座上， 所 述废料盘设置在所述气缸的活动端， 所述定位模 组包括中空柱和工业相机， 所述中空柱设置在所 述基座上， 所述工业相机设置在所述中空柱上。 本实用新型 可应用于 激光切割设备技 术领域。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217433356 U 2022.09.16 CN 217433356 U 1.一种高精度激光切割设备， 其特征在于， 它包括切割模组、 治具 （1） 、 废料处理模组和 定位模组， 所述切割模组包括基座 （2） 、 XY双轴滑台机构 （3） 、 Z轴移动机构 （4） 和激光模组 （5） ， 所述XY双轴滑台机构 （3） 和所述Z轴移动机构 （4） 均设置在所述基座 （2） 上， 所述激光模 组 （5） 设置在所述Z轴移动机构 （4） 的移动端上， 所述治具 （1） 设置在所述XY双轴滑台机构 （3） 的活动端， 所述废料处理模组包括气缸 （6） 和废料盘 （7） ， 所述气缸 （6） 设置在所述基座 （2） 上， 所述废料盘 （7） 设置在所述气缸 （6） 的活动端， 所述定位模组包括中空柱 （8） 和工业 相机 （9） ， 所述中空柱 （8） 设置在所述基座 （2） 上， 所述工业相机 （9） 设置在所述中空柱 （8） 上。 2.根据权利要求1所述的一种高精度激光切割设备， 其特征在于， 所述切割模组设有两 组所述XY双轴滑台机构 （3） ， 所述XY双轴滑台机构 （3） 上滑动设置有移动板 （10） ， 所述治具 （1） 设置在所述移动板 （10） 上。 3.根据权利要求2所述的一种高精度激光切割设备， 其特征在于， 所述XY双轴机构 （3） 上设置有位置传感器 （11） ， 所述移动板 （10） 上设置有与所述位置传感器 （11） 相适配的挡片 （12） 。 4.根据权利要求2所述的一种高精度激光切割设备， 其特征在于， 所述治具 （1） 包括上 盖 （13） 、 下盖 （14） 和 扣合组件 （15） ， 所述下盖 （14） 设置在所述移动板 （10） 上， 所述上盖 （13） 通过所述扣合组件 （15） 与所述下盖 （14） 相扣合， 所述下盖 （14） 设有若干产品槽和导向柱， 所述上盖 （13） 设有与所述 导向柱相适配的导向孔。 5.根据权利要求1所述的一种高精度激光切割设备， 其特征在于， 所述基座 （2） 上设置 有限位块 （16） ， 所述限位 块 （16） 与所述XY双轴滑台机构 （3） 相适配。 6.根据权利要求1所述的一种高精度激光切割设备， 其特征在于， 所述气缸 （6） 的活动 端设置有载板 （17） ， 所述载板 （17） 设有凹槽和若干槽孔， 所述废料盘 （7） 底部设有若干磁 铁， 所述废料盘 （7） 和所述磁铁分别与所述凹槽和所述槽孔相适配。 7.根据权利要求1所述的一种高精度激光切割设备， 其特征在于， 所述废料处理模组还 包括吸尘器 （18） ， 所述吸尘器 设置在所述中空柱 （8） 上， 所述吸尘器 （18） 的阀口通过所述中 空柱 （8） 的内腔与外 部吸气装置相连通。 8.根据权利要求1所述的一种高精度激光切割设备， 其特征在于， 所述基座 （2） 外部设 置有机柜， 所述机柜包括光栅模组 （19） 和机架 （20） ， 所述光栅模组 （19） 设置在机架 （20） 上 且与所述切割模组相适配。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217433356 U 2一种高精度激光切割设 备 技术领域 [0001]本实用新型应用于 激光切割设备技 术领域， 特别涉及一种高精度激光切割设备。 背景技术 [0002]现如今激光切割的技术日益成熟， 人们对生活品质的追求也在不断提升， 随着产 品小型化、 精细化时代的到来， 制造业面临着寻找高精密、 高速度、 低 成本加工方式的挑战 和机遇， 激光切割通过将 高能量的激光束聚焦到很小的一个点， 将激光加工的能量点无接 触的施加到待加工的工件表面， 对周围没有造成任何的影响。 这种 方式目前已广泛应用到 了焊接、 切割等领域。 由于激光切割不需要接触到产品， 切割后的产品切割面也与产品原有 的光滑程度相同， 激光可以实现高速的加工， 他的扫描头轻轻转动就可以完成工作， 精度也 可以得到很大的提高。 不过， 仍然需要解决很多实际操作问题， 在 对产品进行切割时无法精 准定位， 输送过程中容易造成误差， 从而造成精度降低， 而且切割时产生的废料也容易污损 设备， 容易产生废气和灰尘给操作人员带来 健康危害。 实用新型内容 [0003]本实用新型的技术任务是针对以上不足， 提供一种高精度激光切割设备， 来解决 激光切割精度不高、 废料收集 不便捷和废气危害健康的问题。 [0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为： 本实用新型包括切割模组、 治具、 废料收集模组和定位模组， 所述切割模组包括基座、 XY双轴滑台机构、 Z轴移动机构和 激光模组， 所述XY双轴滑台机构和所述Z轴移动机构均设置在所述基座上， 所述激光模组设 置在所述Z轴移动机构的移动端 上， 所述治 具设置在所述XY双轴滑台机构的活动端， 所述废 料收集模组包括气缸和废料盘， 所述气缸设置在所述基座上， 所述废料盘设置在所述气缸 的活动端， 所述定位模组包括中空柱和工业相机， 所述中空柱设置在所述基座上， 所述工业 相机设置在所述中空柱上。 [0005]由上述方案可见， 本实用新型工作时通过人工固定好产品在所述治具中， 所述XY 双轴滑台机构将治具输送至切割位， 通过所述工业相 机进行精确定位， 再通过所述激光模 组对产品进 行激光切割， 从而提高了加工精度， 所述气缸将所述废料盘移至所述治 具下方， 所述废料盒对切割后的产品的废料进行收集， 最后加工完成取出加工好的产品， 所述废料 盘收集加工后的废料减少对本实用新型的污损。 [0006]一个优选方案是， 所述切割模组设有两组所述XY双轴滑台机构， 所述XY双轴滑台 机构上滑动设置有移动板， 所述治具设置在所述移动板上。 [0007]由上述方案可见， 两个所述XY双轴滑台机构可以进行交替上料， 从头提高了产品 的加工效率。 [0008]一个优选方案是， 所述XY双轴机构上设置有位置传感器， 所述移动板上设置有与 所述位置传感器相适配的挡片。 [0009]由上述方案可见， 所述位置传感器与所述挡片配合可以准确反馈治具的位置， 从说　明　书 1/3 页 3 CN 217433356 U 3