(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123101761.0 (22)申请日 2021.12.0 6 (73)专利权人 江苏宿芯 半导体有限公司 地址 223800 江苏省 宿迁市宿城区宿城经 济开发区西区古城路10号 (72)发明人 吴继勇　 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 26/142(2014.01) (54)实用新型名称 一种半导体加工用焊 接装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体加工用焊接 装置， 其技术要 点是： 包括操作台， 所述操作台的 表面上开设有安装槽， 所述安装槽内通过轴承转 动安装有输送组件， 所述操作台上固定安装有防 护壳体， 所述操作台的上表面上安装有安装板， 所述安装板上安装有移动机构， 所述移动机构上 固定安装有第一L型板； 所述第一L型板上安装有 调节机构， 所述调节机构上安装有第一伺服电 缸， 所述第一伺服电缸的输送端上固定安装有焊 接枪头， 通过调节机构方便调节焊接枪头的水平 移动位置， 通过第一伺服电缸方便调节焊接枪头 的焊接高度， 除杂通风罩通过软管与负压风泵相 连接， 方便将焊接枪头焊接时产生的焊渣进行吸 除， 提高焊 接质量。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216780657 U 2022.06.21 CN 216780657 U 1.一种半导体加工用焊接装置， 包括操作台(1)， 其特征在于： 所述操作台(1)的表面上 开设有安装槽(2)， 所述安装槽(2)内通过轴承转动安装有输送组件(3)， 所述操作台(1)上 固定安装有防护壳体(4)， 所述操作台(1)的上表面上安装有安装板(5)， 所述安装板(5)上 安装有移动机构(6)， 所述移动机构(6)上固定安装有第一 L型板(7)； 所述第一L型板(7)上安装有调节机构(8)， 所述调节机构(8)上安装有第一伺服电缸 (9)， 所述第一伺服电缸(9)的输送端上固定安装有焊接枪头(11)， 所述焊接枪头(11)通过 设有的导线连接有激光焊接器(12)， 所述焊接枪头(11)的一侧设置有除杂通风罩(13)， 所 述除杂通风罩(13)通过设有的软管(14)连接有负压风泵(15)， 所述负 压风泵(15)与所述激 光焊接器(12)均安装在所述防护壳体(4)上。 2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用焊接装置， 其特征在于： 所述输送组件(3) 包括多个转轴(31)和一个传送带(32)， 多个所述转轴(31)均通过轴承转动安装在所述安装 槽(2)内， 所述传送带(32)套装在多个所述 转轴(31)上。 3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用焊接装置， 其特征在于： 所述移动机构(6) 包括丝杆(61)、 导杆(62)、 伺服电机(63)和移动滑块(64)， 所述丝杆(61)的两端均通过轴承 转动安装在所述安装板(5)上， 所述导杆(62)的两端均固定在所述安装板(5)上， 所述伺服 电机(63)通过联轴器与所述丝杆(61)传动连接， 所述伺服电机(63)固定安装在所述安装板 (5)上， 所述移动滑块(64)螺纹连接在所述丝杆(61)上， 且滑动安装在所述导杆(62)上， 所 述第一L型板(7)固定安装在所述移动滑块(64)上。 4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用焊接装置， 其特征在于： 所述调节机构(8) 包括第二伺服电缸(81)和第二L型板(82)， 所述第二伺服电缸(81)固定安装在所述第一L型 板(7)上， 所述第二L型板(82)固定安装在所述第二伺服电缸(81)的输出轴上， 所述第一伺 服电缸(9)固定安装在所述第二 L型板(82)上。 5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用焊接装置， 其特征在于： 所述第二L型板 (82)上螺纹连接有导向杆(16)， 所述 导向杆(16)的一端滑动安装在所述第一 L型板(7)上。 6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用焊接装置， 其特征在于： 所述第 一L型板(7) 上固定安装有两个对称的三角加强肋板(17)。 7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用焊接装置， 其特征在于： 所述防护壳体(4) 的两侧表面上均开设有矩形槽(10)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216780657 U 2一种半导体加工用焊接装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体加工技 术领域， 具体为 一种半导体加工用焊接装置 。 背景技术 [0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、 消 费电子、 通信系统、 光伏发电、 照明、 大功 率电源转换等领域 都有应用， 如二极管就是采用半 导体制作的器件。 无论从科技或是经济发展的角度来看， 半导体的重要性 都是非常巨大的。 大部分的电子产品， 如计算机、 移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着 极为密切的关联。 常见的半导体材料有硅、 锗、 砷化镓等， 硅是各种半导体材料应用中最具 有影响力的一种。 [0003]现有的半导体加工用焊接装置在使用的时候焊接效率低， 不方便调节焊枪的位 置， 焊接时容 易产生焊渣， 不方便进行清除。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用焊接装置， 以解决上述背景技术中 提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种半导体加工用焊接装置， 包 括操作台， 所述操作台的表面上开设有安装槽， 所述安装槽内通过轴承转动安装有输送组 件， 所述操作台上固定安装有防护壳体， 所述操作台的上表 面上安装有安装板， 所述安装板 上安装有移动机构， 所述移动机构上固定安装有第一 L型板； [0006]所述第一L型板上安装有调节机构， 所述调节机构上安装有第一伺服电缸， 所述第 一伺服电缸的输送端 上固定安装有焊接枪头， 所述焊接枪头通过设有的导线连接有激光焊 接器， 所述焊接枪头的一侧设置有除杂通风罩， 所述除杂通风罩通过设有的软管连接有负 压风泵， 所述负压风泵与所述激光焊接器均安装在所述防护壳体上。 [0007]优选的， 所述输送组件包括多个转轴和一个传送带， 多个所述转轴均通过轴承转 动安装在所述 安装槽内， 所述传送带套装在多个所述 转轴上。 [0008]优选的， 所述移动机构包括丝杆、 导杆、 伺服电机和移动滑块， 所述丝杆的两端均 通过轴承转动安装在所述安装板上， 所述导杆的两端均固定在所述安装板上， 所述伺服电 机通过联轴器与所述丝杆传动连接， 所述伺服电机固定安装在所述安装板上， 所述移动滑 块螺纹连接在所述丝杆上， 且滑动安装在所述导杆上， 所述第一L型板固定安装在所述移动 滑块上。 [0009]优选的， 所述调节机构包括第二伺服电缸和第二L型板， 所述第二伺服电缸固定安 装在所述第一L型板上， 所述第二L型板固定安装在所述第二伺服电缸的输出轴上， 所述第 一伺服电缸固定安装在所述第二 L型板上。 [0010]优选的， 所述第二L型板上螺纹连接有导向杆， 所述导向杆的一端滑动安装在所述 第一L型板上。说　明　书 1/3 页 3 CN 216780657 U 3