(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221706728.2 (22)申请日 2022.07.04 (73)专利权人 山东华冠智能卡有限公司 地址 271100 山东省济南市莱芜高新区原 山南路5号 (72)发明人 李传龙　刘振禹　马有明　陈韶华　 李健　贠榕　尚伟华　魏洪标　 刘进　 (74)专利代理 机构 济南千慧专利事务所(普通 合伙企业) 37232 专利代理师 王敏 (51)Int.Cl. B23B 41/00(2006.01) B23B 47/00(2006.01) B23Q 7/00(2006.01)B23Q 3/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备 (57)摘要 本申请公开一种水晶滴胶IC卡用全自动打 孔设备， 其包括打孔机构、 输送槽机构、 收集槽机 构和运输机构， 打孔机构 包括打孔平台、 定位件、 钻头、 移动电机和支架， 定位件位于打孔平台， 移 动电机能够带动钻头向打孔平台移动； 输送槽机 构包括输送卡槽、 输送托盘、 输送电机、 输送传动 件， 输送托盘能够在输送卡槽中升降； 收集槽机 构位于打孔机构后端， 收集槽机构包括收集卡 槽、 收集托盘、 收集电机、 收集传动件， 收集托盘 能够在收集卡槽中升降； 运输机构 包括输送机械 臂、 收集机械臂和皮带输送机， 输送机械臂将输 送托盘中的IC卡运输至皮带输送机， 收集机械臂 将打孔平台上的IC卡运输至收集托盘。 能够自动 打孔， 无需打孔模具， 可以对各种IC卡进行打孔。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 218015909 U 2022.12.13 CN 218015909 U 1.一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其特 征在于， 包括： 打孔机构， 所述打孔机构包括打孔平台、 定位件、 钻头、 移动电机和支架， 所述定位件位 于所述打孔平台， 所述支架具有滑道， 所述移动电机能够带动所述钻头沿所述滑道向所述 打孔平台移动； 输送槽机构， 所述输送槽机构包括输送卡槽、 输送托盘、 输送电机、 输送传动件， 所述输 送电机驱动所述输送传动件传动， 以使所述输送托盘能够 在所述输送卡槽中升降； 收集槽机构， 所述收集槽机构位于所述打孔机构后端， 所述收集槽机构包括收集卡槽、 收集托盘、 收集电机、 收集传动件， 所述收集电机驱动所述收集传动件传动， 以使所述收集 托盘能够 在所述收集 卡槽中升降； 运输机构， 所述运输机构包括输送机械臂、 收集机械臂和皮带输送机， 所述输送机械臂 将所述输送托盘中的水晶滴胶IC卡运输至所述皮带输送机， 所述收集机械臂将所述打孔平 台上的水晶滴胶IC卡 运输至所述收集 托盘。 2.根据权利要求1所述的一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其特征在于， 所述定位 件包括前定位块和弹簧片， 所述前定位块位于所述打孔平台靠近所述收集槽机构的一侧， 所述弹簧片位于所述打孔平台侧面。 3.根据权利要求1所述的一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其特征在于， 所述打孔 机构还包括弹性压块， 所述弹性压块与所述钻头的壳体连接， 所述弹性压块自然状态下 的 高度与所述钻头相比更接 近所述打孔平台， 所述弹性压块能够沿高度方向发生弹性形变。 4.根据权利要求1所述的一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其特征在于， 所述支架 具有互相垂 直的第一滑道、 第二滑道和 第三滑道， 所述移动电机包括第一电机、 第二电机和 第三电机， 所述第一电机驱动所述钻头沿所述第一滑道移动， 所述第二电机驱动所述钻头 沿所述第二滑 道移动， 所述第三电机驱动所述钻头沿所述第三滑 道移动。 5.根据权利要求1所述的一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其特征在于， 所述输送 传动件和/或所述收集传动件为齿形皮带传动件。 6.根据权利要求1所述的一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其特征在于， 所述输送 卡槽和/或所述收集 卡槽中设有位于顶部的上限位 开关和位于底部的下限位 开关。 7.根据权利要求1所述的一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其特征在于， 所述输送 机械臂和/或所述收集机 械臂设有用于吸附和放置卡片的真空吸 嘴。 8.根据权利要求1所述的一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其特征在于， 还包括废 料收集机构， 所述废料收集机构位于所述打孔平台侧 面， 所述废料收集机构包括废料收集 电机、 风泵、 收集容器和风管， 所述风管包括朝向所述打孔平台的吸风口， 所述风管远离所 述吸风口的一端与所述收集容器连通， 所述电机带动所述风泵将废料从吸风口收集到所述 收集容器。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218015909 U 2一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔 设备 技术领域 [0001]本实用新型涉及自动打孔技术领域， 具体涉及一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设 备。 背景技术 [0002]在多元化市场需求下， 将IC卡正反两面滴上水晶滴胶干燥成型后， IC卡变厚， 由于 水晶滴胶是透明的， 因此仍然 可以看到卡片固有的图案， 使得IC卡片 外形灵巧， 像一个钥匙 挂件， 又能实现非接触IC卡的功能， 受到广大消费者的青睐， 有着广阔的市场， 目前通常还 会在滴胶卡上打孔， 拴上手机绳或者是钥匙环， 既美观又 方便携带。 [0003]然而目前的打孔机多为圆盘式半自动打孔机， 其有两个缺点： 第一， 圆盘开模大小 固定， 无法更换， 只能打孔一种固定尺寸的卡片， 而对其他尺寸的卡片无法实现打孔功能。 第二， 此设备的打孔位置只能手动调节， 尺 寸误差较大， 费时费力， 打孔效率低下， 无法实现 自动化。 实用新型内容 [0004]为解决上述背景技术中阐述的技术问题， 本申请的目的在于提出一种水晶滴胶IC 卡用全自动打孔设备， 其不需要打孔模 具， 可以对 各种型号、 尺寸的水晶滴胶IC卡进 行自动 打孔， 打孔效率高。 [0005]为了达到上述目的， 本申请采取了如下 所述的技 术方案： [0006]一种水晶滴胶IC卡用全自动打孔设备， 其包括打孔机构、 输送槽机构、 收集槽机构 和运输机构， 其中： [0007]所述打孔机构包括打孔平台、 定位件、 钻头、 移动电机和支架， 所述定位件位于所 述打孔平台， 所述支架具有滑道， 所述移动电机能够带动所述钻头沿所述滑道向所述打孔 平台移动； 所述输送槽机构包括输送卡槽、 输送托盘、 输送电机、 输送传动件， 所述输送电机 驱动所述输送传动件传动， 以使所述输送托盘能够在所述输送卡槽中升降； 所述收集槽机 构位于所述打孔机构后端， 所述收集槽机构包括收集卡槽、 收集托盘、 收集电机、 收集传动 件， 所述收集电机驱动所述收集传动件传动， 以使所述收集托盘能够在所述收集卡槽中升 降； 所述运输机构包括输送机械臂、 收集机械臂和皮带输送机， 所述输送机械臂将所述输送 托盘中的水晶滴胶IC卡运输至所述皮带输送机， 所述收集机械臂将所述打孔平台上的水晶 滴胶IC卡 运输至所述收集 托盘。 [0008]使用时， 首先在输送卡槽中装入数个需要 打孔的水晶滴胶IC卡， 然后启动设备， 输 送电机驱动输送传送件传动， 使得输送托盘能够在输送卡槽中上升， 将输送卡槽中的IC卡 输送到准确的高度， 输送机械臂能够将输送托盘中的水晶滴胶IC卡运输至皮带输送机， 皮 带输送机将水晶滴胶IC卡运输到打孔平台， 运输到打孔平台的过程中， 定位件对水晶滴胶 IC卡自动进行准确地定位， 移动电机带动钻头沿滑道向打孔平台移动， 对打孔平台上 的水 晶滴胶IC卡进行打孔， 打孔结束后， 收集机械臂能够将打孔平台上的水晶滴胶IC卡运输至说　明　书 1/5 页 3 CN 218015909 U 3