(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221679928.3 (22)申请日 2022.07.01 (73)专利权人 江苏迅维电子科技有限公司 地址 225211 江苏省扬州市江都区大桥 镇 沿江开发区兴港路 (72)发明人 张刚　辛焕禄　 (74)专利代理 机构 南京禾易知识产权代理有限 公司 32320 专利代理师 王彩君 (51)Int.Cl. F21V 19/00(2006.01) F21V 15/00(2015.01) F21V 29/15(2015.01) F21V 31/00(2006.01) F21V 15/04(2006.01)F21V 29/85(2015.01) F21V 29/83(2015.01) F16F 15/067(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种稳定性高的MI NILED板 (57)摘要 本实用新型公开了一种稳定性高的MINILED 板， 包括LED芯片板， 其设置在所述LED板护壳的 内部， 且LED芯片板包括芯片 主体板， 并且芯片 主 体板的上端设置有驱动电路板， 该MINILED板具 有高物理性能与可缓解LED芯片板受到的压力等 优点， 该MINILED板通过 耐腐蚀层、 隔热层与隔水 层的设置， 来大幅度的提高整个MINILED板的物 理性能， 同时也可以通过定位柱与缓冲弹簧相互 配合， 来大幅度的缓解LED板护壳施加给LED芯片 板的压力， 并通过散热硅胶块、 缓冲底垫与缓冲 夹的设置， 来使得LED芯片板在下移的过程中， 可 以为LED芯片板提供一个力， 从而可以进一步的 缓解LED板护壳施加给LED芯片板的压力， 进而可 以在一定程度上解决当MINILED板的背部在受到 压迫时易产生损害现象的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217714834 U 2022.11.01 CN 217714834 U 1.一种稳定性高的MI NILED板， 包括 LED板护壳(1)， 其特 征在于： LED芯片板(2)， 其设置在所述LED板护壳(1)的内部， 且LED芯片板(2)包括芯片主体板 (6)， 并且芯片主体板(6)的上端设置有驱动电路板(4)， 而且驱动电路板(4)与芯片主体板 (6)之间设置有粘胶 层(5)； 拉带(16)， 其固定连接在所述LED板护壳(1)的边侧上， 且拉带(16)上固定连接有转动 轴(17)， 并且拉带(16)缠绕在转动轴(17)的外侧， 而且拉带(16)的前后端均固定连接有定 位环(18)， 并且定位环(18)与转动轴(17)设置为固定连接； 散热硅胶块(9)， 其粘贴连接在所述LED芯片板(2)的下端， 且散热硅胶块(9)的下端设 置有缓冲底垫(10)， 并且缓冲底垫(10)与LED板护壳(1)设置为固定连接， 而且缓冲底垫 (10)的两侧均 设置有缓冲夹(11)， 并且缓冲夹(11)的内部固定连接有限位柱(12)， 而且限 位柱(12)与LED板护壳(1)设置为贴合。 2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的MINILED板， 其特征在于： 所述限位柱(12)的 边侧设置有定位柱(13)， 且定位柱(13)的外侧设置有缓冲弹簧(14)， 并且定位柱(13)与LED 芯片板(2)设置为固定连接， 而且缓冲弹簧(14)分别与LED芯片板(2)和LED板护壳(1)设置 为固定连接， 并且定位柱(13)与LED板护壳(1)设置为贴合。 3.根据权利要求1所述的一种稳定性高的MINILED板， 其特征在于： 所述转动轴(17)上 设置有连接孔(19)， 且 连接孔(19)设置有多个， 并且多个连接孔(19)呈圆周状布置， 而且连 接孔(19)设置为圆孔状， 并且转动轴(17)的外侧转动连接有防护外壳(20)， 而且防护外壳 (20)设置为矩形外壳状。 4.根据权利要求1所述的一种稳定性高的MINILED板， 其特征在于： 所述LED板护壳(1) 的矩形四角处均设置有导热通孔(15)， 且导热通孔(15)设置为圆孔状， 并且导热通孔(15) 的深度与LED板护壳(1)的高度设置为 一致。 5.根据权利要求1所述的一种稳定性 高的MINILED板， 其特征在于： 所述驱动电路板(4) 的上端设置有耐腐蚀层(3)。 6.根据权利要求1所述的一种稳定性 高的MINILED板， 其特征在于： 所述芯片主体板(6) 的下端设置有隔热层(7)， 且隔热层(7)的下端设置有隔水层(8)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217714834 U 2一种稳定性高的MINILED板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及MINILED板技术领域， 具体为 一种稳定性高的MI NILED板。 背景技术 [0002]MINILED板是尺寸介于50～200 μm之 间的LED器件。 由Mini  LED像素阵列、 驱动电路 组成且像素中心 间距为0.3 ‑1.5mm的单元， 而现有的MINILED板在使用的过程中， 会因其自 身材料的物理性能抗压性能较低， 当MINILED板的背部受到压迫时， 极易导致MINILED板内 部的像素阵列或 驱动电路产生损坏的现象， 进 而极易影响到整个MI NILED板的使用寿命。 [0003]针对上述问题， 急需在原有MI NILED板的基础上进行创新设计。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种稳定性高的MINILED板， 以解决上述背景技术中 提出的当MI NILED板的背部在受到 压迫时易产生损害现象的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种稳定性高的MINILED板， 包 括： LED板护壳； [0006]LED芯片板， 其设置在所述LED板护壳的内部， 且LED芯片板包括芯片主体板， 并且 芯片主体板的上端设置有驱动电路板， 而且驱动电路板与芯片主体板之间设置有粘胶 层； [0007]拉带， 其固定连接在所述LED板护壳的边侧上， 且拉带上固定连接有转动轴， 并且 拉带缠绕在转动轴的外侧， 而且拉带 的前后端均固定连接有定位环， 并且定位环与转动轴 设置为固定连接； [0008]散热硅胶块， 其粘贴连接在所述LED芯片板的下端， 且散热硅胶块的下端 设置有缓 冲底垫， 并且缓冲底垫与LED板护壳设置为固定连接， 而且缓冲底垫的两侧均设置有缓冲 夹， 并且缓冲夹的内部固定连接有限位柱， 而且限位柱与LED板护壳设置为贴合。 [0009]优选的， 所述限位柱的边侧设置有定位柱， 且定位柱的外侧设置有缓冲弹簧， 并且 定位柱与LED芯片板设置为固定连接， 而且缓冲弹簧分别与LED芯片板和LED板护壳设置为 固定连接， 并且定位柱与LED板护壳设置为贴合。 [0010]优选的， 所述转动轴上设置有连接孔， 且连接孔设置有多个， 并且多个连接孔呈圆 周状布置， 而且连接孔设置为圆孔状， 并且转动轴的外侧转动连接有防护外壳， 而且防护外 壳设置为矩形外壳状。 [0011]优选的， 所述LED板护壳的矩形四角处均设置有导热通孔， 且导热通孔设置为圆孔 状， 并且导热通 孔的深度与LED板护壳的高度设置为 一致。 [0012]优选的， 所述驱动电路板的上端设置有耐腐蚀层。 [0013]优选的， 所述芯片主体板的下端设置有隔热层， 且隔热层的下端设置有隔水层。 [0014]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： 该MI NILED板； [0015]该MINILED板具有高物理性能与可缓解LED芯片板受到的压力等优点， 该MINILED 板通过耐腐 蚀层、 隔热层与隔水层的设置， 来大幅度的提高整个MINILED板的物理性能， 同说　明　书 1/3 页 3 CN 217714834 U 3