ICS 49.025.01 CCSV25 GB 中华人民共和国国家标准化指导性技术文件 GB/Z41275.23—2023/IEC/TS62647-23:2013 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/ 修复指南 Process management for avionics-Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solderPart 23:Rework and repair guidance to address the implications oflead-freeelectronics andmixed assemblies (IEC/TS62647-23:2013IDT) 2023-12-28发布 2024-07-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会

GB-Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工-修复指南

文档预览

中文文档 39 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助1.9元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共39页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工-修复指南第 1 页

GB-Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工-修复指南第 2 页

GB-Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工-修复指南第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助1.9元下载

本文档由人生无常于 2024-04-05 00:06:44上传分享

下载原文档(7.7 MB)

友情链接

GB-Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工-修复指南

GB-Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工-修复指南