ICS 31.180 CCS L 30 T/CI 360—2024 团体标准 IC封装基板图像检测系统技术规范 Technical specification for image inspection system of IC package substrate 2024 - 05 - 16发布 2024 - 05 - 16实施 中国国际科技促进会 发布 全国团体标准信息平台 T/CI 360 —2024 I 目次 前言 ................................ ................................ ................. II 引言 ................................ ................................ ................ III 1 范围 ................................ ................................ ............... 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ..... 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ......... 1 4 IC封装基板光学检测装置 ................................ ............................. 2 5 基于主要距离的空域融合主板拼接方法 ................................ ................. 5 6 基于匹配特征融合的 SMT贴片元件缺陷检测框架 ................................ ........ 7 7 基于元迁移学习和多尺度融合网络 SMT贴装小样本缺陷分割 框架 .......................... 8 8 缓解遗忘性的图像增量学习分类方法 ................................ .................. 11 9 基于能量分布的未知异常样本检测方法 ................................ ................ 12 参考文献 ................................ ................................ ............. 16 全国团体标准信息平台 T/CI 360 —2024 II 前言 本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验 室）提出。 本文件由中国国际科技促进会归口。 本文件起草单位： 合肥综合性国家科学中心人工智能研究院 （安徽省人工智能实验室） 、 宿州学院、 长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究所有限公司、北 京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司。 本文件主要起草人：康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯 超、俞跃、臧江波、姜丽娟。 全国团体标准信息平台