GB-T 44514-2024 微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法

ICS 31.080.99 GE CCS L 59 中华人民共和国国家标准 GB/T 44514—2024/IEC62047-31:2019 微机电系统（MEMS）技术层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 Micro-electromechanical system (MEMS) technology—Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials (IEC 62047-31: 2019, Semiconductor devices—Micro-electromechanical devicesPart 31 : Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials, IDT) 2024-09-29 发布 2024-09-29实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会 GB/T 44514—2024/IEC 62047-31:2019 目次前言范围 1 规范性引用文件 2 术语、定义、符号和名称 3.1 术语和定义符号和名称 3.2 4试验件 4.1 总体要求试验件的形状 4.2 4.3 尺寸测量 4.4 能量释放率的评价试验方法和试验装置 5.1 试验原理 5.2 试验设备 5.3 试验程序 5.4 试验环境 6试验报告附录A（资料性）四点弯曲试验中的失效模式 A.1 总则失效模式 A.2 参考文献

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