ICS 31.180 L 30 T/ZZB 1651 —2020 有金属化孔单双面印制板 Single and double sided printed boards with plated -through holes 2020 - 06 - 30发布 2020 - 07 - 30实施 浙江省品牌建设联合会 发布 团体标准 T/ZZB 1651 —2020 I 目 次 前言 ................................................................................ II 1 范围 .............................................................................. 1 2 规范性引用文件 .................................................................... 1 3 术语和定义 ........................................................................ 1 4 基本要求 .......................................................................... 1 5 技术要求 .......................................................................... 2 6 试验方法 .......................................................................... 6 7 检验规则 .......................................................................... 8 8 标志、包装、运输和贮存 ............................................................ 9 9 质量承诺 .......................................................................... 9 T/ZZB 1651 —2020 II 前 言 本标准依据 GB/T 1.1 给出的规则起草。 本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口。 本标准由浙江蓝箭万帮标准技术有限公司牵头组织制定。 本标准主要起草单位：温州市永利电子有限公司。 本标准主要起草人：林海玲、刘来义、孙宇、洪宝英、林俊勇、陈策、陈建行。 本标准评审专家组长：吕琦。 本标准由浙江蓝箭万帮标准技术有限公司负责解释。 T/ZZB 1651 —2020 1 有金属化孔单双面印制板 1 范围 本标准规定了有金属化孔单双面印制板（下述简称印制板）的术语和定义、基本要求、技术要求、 试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。 本标准适用于有金属化孔单双面印制板。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4588.2—1996 有金属化孔单双面印制板分规范（ IEC/PQC 90:1990，IDT ） GB/T 4588.3—2002 印制板的设计和使用（ eqv IEC 60326-3:1991 ） GB/T 4677—2002 印制板测试方法（eqv IEC 60326-2:1990) GB/T 5169.16—2017 电工电子产品着火危险试验 第16部分 ：试验火焰 50W水平与垂直火焰试 验方法（IEC 60695-11-10:2013 ，IDT） GB 8898—2011 音频、视频及类似电子设备 安全要求（ IEC 60065:2005， MOD） GB/T 16261—2017 印制板总规范 GB/T 26572—2011 电子电气产品中限用物质的限量要求 IPC-A-600G:2004 印制板验收条件 REACH (EC)No 1907/2006 化学品的注册、评估、授权和限制 （amending Regulation (EC) No 1907/2006 of the European Parliament and of the Council on the Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemical ） RoHS 2015/863/EU 电气电子设备中限制使用某些有害物质指令（amending Annex II to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards the list of restricted substances ） 3 术语和定义 GB/T 2036 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 特性阻抗 characteristic impedance 传输线上任一点处电压波与电流波幅值的比值。 4 基本要求 T/ZZB 1651 —2020 2 4.1 设计研发 4.1.1 应通过GENESIS2000 、Protel 99、AutoCAD 等线路板设计软件，利用 Polar SI9000 软件来优化 印制板布线、选择材质介电常数等方式控制印制板的特性阻抗。 4.1.2 应具备设计金属塞孔模板等过程实现阻焊塞孔防水渗漏功能。 4.1.3 应具备设计高密度线路图形线间距一致的能力。 4.1.4 应具备高密度线路图形电镀铜层一致的设计能力。 4.2 材料和零部件 4.2.1 覆铜板、阻焊油墨、镀锡层应符合欧盟 RoHS指令或欧盟 REACH法规的限量物质限值要求。 4.2.2 覆铜板厚度偏差应在±8 %范围内。 4.2.3 阻焊油墨的硬度应不小于 5 HRC。 4.3 工艺装备 4.3.1 应具备分辨率达到 8 000 dpi激光光绘底片的能力。 4.3.2 应具备加工 0.2 mm或更小孔径的钻孔设备。 4.3.3 应具备垂直沉铜自动生产线或者水平通孔生产线。 4.3.4 应具备制造精细线路的 LED自动曝光机。 4.3.5 应具备成型尺寸精度不大于 0.1 mm的数控铣床。 4.3.6 应具备数控双面 V形切割等自动化成型加工设备。 4.4 检测能力 4.4.1 应具备对原辅材料的尺寸、铜箔厚度、剥离强度等关键项目的检测能力。 4.4.2 应具备对钻孔孔径的检测能力。 4.4.3 应具备对线路进行自动光学表面扫描的检测能力。 4.4.4 应具备对印制板的绝缘电阻和耐电压的检测能力。 5 技术要求 5.1 一般要求 5.1.1 一致性 一致性应符合GB/T 4588.2—1996 中表I的要求。 5.1.2 识别符号 标志、符号及图形应符合 IPC-A-600G:2004 的规定，并 能辨认和正确表达元器件的方位。 5.1.3 外观要求 表观不允许有分层、起泡、明显变色或有氧化锈斑，不应有影响使用的压痕、严重划伤或污渍。 5.1.4 加工质量 5.1.4.1 阻焊涂层不应有影响性能的针孔、擦伤或剥落现象。 5.1.4.2 孔周围不应有晕圈或铜箔翘起。 T/ZZB 1651 —2020 3 5.1.5 金属化孔 金属化孔应符合 GB/T 4588.2—1996中表 I的要求。 5.1.6 导线缺陷 5.1.6.1 导线应无裂缝或断开。 5.1.6.2 当导线宽度小于或等于 0.4 mm时，导线上的针孔及边缘缺损不大于线宽的 20 %。 5.1.6.3 当导线宽度大于 0.4 mm时，导线上的针孔及边缘不大于导线宽度的 35 %。 5.1.6.4 导线的缺损长度均不得大于导线宽度。 5.1.6.5 当导线宽度大于 5 mm时，缺陷的长度不得大于 5 mm。 5.1.7 导线间残粒 5.1.7.1 当导线间距小于 0.4 mm时，不允许有残留铜箔。 5.1.7.2 当导线间距大于或等于 0.4 mm时，残留铜箔宽度不小于间距的 20 %。 5.2 尺寸 5.2.1 板的外形尺寸 5.2.1.1 应符合GB/T 4588.3—2002 中5.2的要求。 5.2.1.2 印制板的外形尺寸极限偏差为± 0.2 mm。 5.2.2 印制插头部位板厚度 印制板的厚度应符合 GB/T 4588.3—2002 中5.3的要求。 5.2.3 孔的尺寸 5.2.3.1 从经济角度考虑，在任何设计中，不同尺寸孔的种类应保持最少。 5.2.3.2 非镀覆孔推 荐的标称孔径及偏差见表